半导体生产遇到的问题

随着半导体制造工艺的发展,对生产环境要求越来越高,洁净度达到千级百级。在以往人们只注意颗粒物的过滤处理,忽视了分子级的气态污染物(AMC)的处理。AMC中的酸性气体、碱性气体、有机物、难熔性有机物和掺杂性有机物之间产生不必要的化学反应,影响晶圆表面和工艺设备的光学器件,从而在芯片生产过程中产生不良品,降低机台设备的生产效率。然而高效HEPA或超高效ULPA粒子过滤器根本无法过滤掉有害气体。

空气中的尘埃粒子

有毒有害气体

半导体车间气态污染物来源

半导体制成需要使用各种化学工艺气体,这些气体也会随着工艺的过程,由真空泵从反应腔体抽出,形成各种有毒有害的工艺尾气;大量的酸、碱等化学品以及有机溶剂和挥发性液体等在半导体制成的不同工艺中使用,也产生有毒有害废气,半导体生产厂家需要对工艺废气进行有效的处理才能排入大气中,确保安全的工作环境,保护周边环境的安全。

酸性废气

来源于工艺流程中使用各种酸液对芯片的腐蚀、清洗过程以及扩散等工序,主要污染物为氟化物、氯化氢、氮氧化 物、硫酸雾等

碱性废气

来源于使用氨水、氨气的刻蚀工序,主要污染物为NH3;有机废气:来源于清洗、匀胶、去胶、刻蚀、显影工序使用有机溶剂清洗过程,主要成份为异丙醇、光刻胶等有机物

工艺尾气

来源于扩散、离子注入和CVD 等工序使用的特殊气体,如硅烷、磷烷、砷烷、乙硼烷(B2H6)等,除部分在工艺中反应消耗外,其余均以尾气的形式排放

半导体车间废气治理方案

蝶莱半导体厂房废气处理装置是非常高效的废气处理装置,用于高效处理半导体制成产生的各种有毒有害废气,也可以与其他过滤系统配合使用作为精过滤段,过滤后的气体浓度可以达到严格空气质量标准,广泛应用于微电子行业设施及工厂,满足最严格的排放和法规要求。

在MAU (新风空调箱) 内加装化学过滤器

在FFU(风机过滤机组)上方加装化学过滤器

在室内放置化学空气净化机

洁净室新风AMC 控制方法

在MAU (新风空调箱) 内加装化学过滤器,过虑器内加载干式化学过滤材料, 高效吸收净化有害气体。

洁净室循环风AMC控制方法

在 FFU (风机过滤机组) 上方加装化学过滤器,过虑器内加载干式化学过滤材料,高效吸收净化有害气体。

空气净化机AMC控制方案

在洁净室中使用蝶莱空气净化机,内部使用了化学过滤器和HEPA过滤器,高效吸收净化有害气体,可以有效保证制程环境洁净度。

方案优势

过滤效率高

比普通活性炭更强的吸附能力,更长的使用寿命。

安全无害

化学吸附并反应,不可逆转,产生无毒无害物质

广谱

比一般的活性炭能够去除更广谱的气态污染物

对比 普通过滤技术 化学过滤技术
滤料 活性炭 PureAir过滤材料
工作原理 物理吸附 化学吸附和反应
是否逆转 可逆转,产生臭味 不可逆转,无异味,转化为无害固件
可除污染物 VOCs(乙苯,二甲苯)、臭氧,对许多污染物无效 甲醛、二氧化硫、硫化氢等异味气态污染物
物理特性 人造产品、无毒、可燃物质、在潮湿环境中易滋生微生物 定制产品、无毒无害、阻燃(UL认证)、防止细菌和真菌滋生
使用成本 单价便宜,但过滤效率低,更换周期短,经常更换,多事费力 单价较高,但过滤效率高,更换周期长,如硫化氢处理量为普通活性炭23倍

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